登录
注册
产品详情：
ABS材料封装，芯片线圈，通过高温压合而成。可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
1) 尺寸: 35mm*10cm
2) 厚度: 5mm 等等
3) 选择: 无码薄卡, 不连号薄卡, 连号薄卡.
4) .工艺: 空白卡, 印刷卡等
沈阳晋豪科技有限公司
产品详情：
ABS材料封装，芯片线圈，通过高温压合而成。可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
1) 尺寸: 35mm*10cm
2) 厚度: 5mm 等等
3) 选择: 无码薄卡, 不连号薄卡, 连号薄卡.
4) .工艺: 空白卡, 印刷卡等
电话：13940036758
地址：沈阳铁西区建设东路43号