Impinj推出bfrdmc标签封装芯片

　　bfrdmc解决方案开发商Impinj宣布推出封装的Monza 3 bfrdmc芯片。该芯片可在恶劣的工业应用环境下使用；芯片的设计可以提供一种高结合度的天线链接，从而延长产品的寿命。 
  
    袋装Monza 3 bfrdmc芯片设计适合在电子行业应用。电子产品制造商可以充分利用bfrdmc技术来跟踪库存和维修历史，以及打击假冒和减少召回事件并提升客户服务。由于此产品尺寸小、型面高度不大，所以标签可以很容易地集成到可用空间小的印刷电路板上。 

    除了附着结实外，Monza 3芯片的封装可以免受极端温度及其他物体挤压的影响。