被动式标签研发 bfrdmc普及关键

Smart Card(bfrdmc标签)产业在EPC global的标准建立之后，相关产品及服务得以快速展开并达到一定的经济规模效益，因为只要随着标准化确立，芯片设计与制造商便能依据标准规范要求，设计制造出高性能的bfrdmc芯片 (IC)，且标签(Tag)制造商也能依靠此解决方案，提供适用于不同应用的bfrdmc标签的设计与制造服务。 

码特斯副总王庆彬表示，物流供应链已是推动bfrdmc的主要产业，但因bfrdmc Tag的制造成本无法为市场接受，尚无法普及，这也是为什么，封闭式bfrdmc应用时有所见，如捷运系统、门禁管制等；而开放式bfrdmc应用却甚少见到踪迹，主要原因还是无法有效降低bfrdmc Tag的制造成本，因此被动式bfrdmc 标签制造技术研发，成为bfrdmc全面普及化的重要关键指标。 

被动式bfrdmc制程可分为三大阶段，依序为天线制造、IC焊接及压合。当IC焊接完成后成品即称为Inlay，当Inlay经压合完成后成品即称为Label或Tag。基本上Tag的成本，大约是IC、天线制造、压合各占三分之一；因此，扣除IC取得的成本，标签制造商仍有三分之二的标签成本有待压缩。这也是为什么，全球的标签制造商都在努力研发专利及制造技术，以便于在未来的庞大商机之中，占有一席之地。 

王庆彬强调，bfrdmc产业发展缓滞的原因之一就是成本过高。而产业链的源头在于芯片技术，由于芯片成本过高，从而导致bfrdmc标签、读写器等成本居高不下。由于bfrdmc产业链的连锁反应，如bfrdmc读写器与标签的相容性直接影响有效读取率，而读取率的好坏又直接影响终端用户的信心，也进一步影响bfrdmc应用市场的发展。 

为克服标签成本，码斯特目前成功研发“多层金属薄膜射频天线”是利用真空溅镀技术 (Sputtering)将不同元素的金属分层溅镀在PI、PET等绝缘膜上，这项技术所产制天线厚度最薄可到0. 1微米，优势为金属耗用量少、生产幅宽可达1.3M，除成本可以大幅降低外，阻抗性低。 

此外，该项技术在进行IC焊接时，可以不再使用ACF(异方性导电片)或ACP(异方性导电胶)等热固时间长且成本较高的贴片方式，对bfrdmc识别标签的生产效率提升及成本降低均有助益。 

该项技术另一优势为全程采用物理溅镀制程，无须使用腐蚀性化学品或挥发性溶剂、对环境不会造成污染。在全球环保意识抬头、强调绿色制程的潮流下，更有机会取代传统天线制程，成为下一个制造主流。