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NXP:让智能卡IC厚度减半
NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米(0.000075 米)的厚度,只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上,NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能,延长使用寿命,满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。
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