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运营商抢攻车联网市场急需建立协同生态系统

昨日有消息传出，中国联通将为特斯拉在华出售的汽车车载通信提供3G/4G服务。据了解，特斯拉在美国的合作电信运营商AT&T引入车内的网络，正是3G或HSPA+(AT&T和中国联通将其称为4G)

04/23
博通推出四核芯片BCM23550 整合NFC、bfrdmc等

针对入门定位的智能型手机产品，Broadcom此次推出新款四核心处理芯片BCM23550，主要采用Cortex-A7架构，并且对应HSPA+联网与Android 4.2平台最佳化，此外则整合包含HD Voice、1200万像素相机、NFC、蓝牙、5G Wi-Fi、bfrdmc、GPS，以及Miracast功能。

06/26
高通下一代Snapdragon S4处理器支持NFC功能

高通S4 MSM8960芯片具有多模式功能并且支持700至2600MHz的频率范围。高通称，这种芯片支持Cat.3 LTE线路（最多每秒100Mb）和 Cat.24 HSPA+线路（最多每秒42Mb）。这种芯片还同时支持全球导航卫星系统和GPS、蓝牙、WiFi、NFC和调频广播。

10/10
南非三大运营商建LTE试验网商用障碍在频谱

南非的几家移动运营商都在忙着测试最新的移动宽带技术LTE，LTE已经被普遍认为是3G、HSPA和HSPA+技术的下一代演进，GSA本月初发布的报告称，全球81个国家218家运营商确定投资LTE。GSA的报告同时显示，在16个国家有24张LTE商用网，预计到2012年，LTE商用网络将达到91张。

07/20
意法• 爱立信Thor™ Modem为美国用户带来三星 Infuse™ 4G 智能手机

美国市场最大的手机供应商[1]三星通信（美国）公司（下称“三星移动”）——选择意法?爱立信的 Thor™高级 HSPA+ 调制解调器（modem），置入它最新推出的 Infuse™ 4G [2]智能手机，为美国用户带来闪电般网络连接速度。

05/20
天工通讯新一代功率放大器进军3G手机市场

天工通讯近日内发表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列产品，该系列放大器是为了以WCDMA为主的3G移动通讯与智能型手机产品所设计，每款产品适用于特定的WCDMA频段。

01/26
Sagem Wireless与ST-Ericsson展开LTE合作

在定制连接时尚设备与服务的设计与交付方面走在世界前列的Sagem Wireless和全球无线平台及半导体行业的领导者ST-Ericsson将合作开发多模 LTE/HSPA+ 参考设计、设备和模块。 Sagem Wireless和ST-Ericsson正就一个可与LTE、HSPA+、3G和GSM网络相连的多模平台展开合作，在此基础上开发出的移动宽带移动调制解调器将在2010年底前上市。

07/09
ST-Ericsson在华推出功能丰富的移动互联网平台

T6718使开发具有低功耗及高性价比的TD-HSPA多媒体手机成为可能

05/27
ANADIGICS创新的WCDMA/HSPA系列功率放大器可简化3G移动设备设计

ANADIGICS创新的WCDMA/HSPA系列功率放大器可简化3G移动设备设计

06/15
ANADIGICS创新的WCDMA/HSPA系列功率放大器可简化3G移动设备设计

今天宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器（PA），该系列功率放大器集成了可菊环连接的射频功率耦合器，可简化3G手机、数据卡、调制解调器以及其他UMTS用户设备的设计。利用业内领先的HELP3（TM）技术，ANADIGICS全新的集成功率放大器可为先进的3G网络提供所需的高输出功率和线性度，并且具有最低的电池电流消耗。

06/15
恩智浦推出超小型单芯片HSPA多媒体解决方案

恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）今天发布了一款功能丰富、实现HSPA和EDGE的超小型单核双模的Nexperia 移动多媒体基带PNX6712。

01/24
计世评选：2007年十大IT热点技术

2007年第二届中国电子信息创新技术年会对2007年可能出现的热点技术进行了梳理，评选出了多核技术、虚拟化技术、面向服务架构等十大IT热点技术，这些热点技术涵盖了计算机、网络通信和微电子等各大领域。

05/10