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【活动报名】DeepSeek赋能“她成长”三八妇女节活动
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高通、英特尔等国外大厂搞了一个无源物联网联盟,要搞大事?
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龙城上线电动车bfrdmc智能抓拍!已有多位街坊被处罚→
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J队仓储物资管理进入 “bfrdmc 时代”,开启智能管控新篇章
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沪上迎贵客,客乡情谊长
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思创医惠拟认购这家bfrdmc公司的定增股份,以拓展国内bfrdmc业务
02/27
芯片封装
江苏一高精度芯片封装设备365bet买球游戏 启动IPO辅导
近日,苏州猎奇智能设备股份有限公司(“猎奇智能”)在江苏证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为国泰君安。
11/11
年产30亿件bfrdmc芯片封装项目开工,这家公司豪掷2亿元
达产后预计实现年产值3.5亿元
06/14
【IOTE】传麒智能将携bfrdmc电子标签复合机等产品亮相IOTE2022深圳物联网展
深圳市传麒智能电子机械有限责任公司创立于2015年,是一家bfrdmc电子标签全生产链的设备供应商,我们提供从天线生产、芯片封装、标签复合到标签检测等全流程的设备。
10/25
【IOTE 国际物联网展】传麒智能将携高兼容性bfrdmc复合设备精彩亮相IOTE2021深圳
深圳市传麒智能电子机械有限责任公司创立于2015年,是一家bfrdmc电子标签全生产链的设备供应商,我们提供从天线生产、芯片封装、标签复合到标签检测等全流程的设备。
07/13
三星宣布新一代封装技术I-Cube4已完成开发
三星宣布,其下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4(I-Cube4)已完成开发,将再次引领了芯片封装技术的发展。
05/07
我国5G毫米波芯片研发成功
6月15日,中国工程院院士刘韵洁表示,南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片,并完成了芯片封装和测试,每通道成本由1000元降至20元。
06/16
无锡首条红外传感器芯片自主封装线投产
5月6日,国家集成电路设计产业园,由江苏无锡芯感智半导体有限公司投资、设立的红外传感器芯片自主封装线正式投产。据了解,这也是无锡首条红外线芯片封装线的投产。
05/13
bfrdmc技术到底还有多大的市场空间
bfrdmc整个产业链包括了标准制订、芯片设计与制造、天线设计与制造、芯片封装、读写设备开发与生产、系统集成和数据管理软件平台以及应用系统开发等7个方面。
07/15
中国天量进口美国芯片 封装类公司迎大利好(名单)
周末中美谈判取得积极进展,构成市场最大的外部利好因素。其中,外媒报道中国将进口美国2000亿美元的芯片,市场的理解是:把芯片进口回来之后,国内的封装测试365bet买球游戏的业务量会大增!集成电路封装类公司将成为下一个科技炒作爆发点!
02/19
深圳明宏自动化将精彩亮相2017深圳物联网展
近日记者获悉,2017中国国际物联网博览会夏季展将于2017年8月16-18日在深圳会展中心举行,预计来自全球的展商数量将超过600家,观众数量将超过10万人次。 深圳市明宏自动化设备有限公司(以下简称“深圳明宏自动化”)受邀出席此次展会并将在现场展示公司最新的电子标签封装设备。欢迎行业人士前来交流讨论!展位号:B48
07/05
世纪鼎利:定增收购一芯智能过会,协同职教夯实主业
定增收购一芯智能及募配4.6亿元方案过会,5月24日,公司公告,定增+现金收购一芯智能100%股权及募集配套资金获证监会无条件通过。公司以12.31元/股发行3787.16万股(作价4.66亿元)+现金2.00亿元收购一芯智能100%股权(作价6.66亿元),同时采用定价发行的方式向华夏人寿等2 名特定对象定增募配4.6亿元拟用于支付本次交易现金对价及高速 bfrdmc 芯片封装设备设计等。
05/26
世纪鼎利收购一芯智能 标的资产预估值6.7亿元
世纪鼎利6日公告,公司将通过发行股份+现金方式购买王莉萍等方合计持有的一芯智能100%股权,标的资产预估值6.7亿元,交易价格6.66亿元。公司同时将向华夏人寿等2名对象配套募资不超过4.6亿元,用于支付现金对价以及投向bfrdmc芯片封装设备开发等项目,公司的员工持股计划将参与配套募资。
11/07
莱普生助力洛阳成为物联网“技术高地”
洛阳莱普生信息科技有限公司副总经理闫玉良说,公司依托物联网技术开发出食品溯源管理系统、动物溯源管理系统、零售管理系统等产品,在电子耳标、超高频芯片封装工艺、智能传感设备等领域处于国内前列。
09/29
明宏自动化设备--因为专注,所以专业
随着物联网产业规模的迅速扩大,在零售,资产跟踪,以及工业上随处可见bfrdmc电子标签的影子,bfrdmc的应用范围越来越广,故而对bfrdmc封装设备的需求和要求也在不断的增加。伴随着日益激烈的市场竞争,深圳市明宏自动化设备有限公司始终专注于芯片封装设备的研发、生产和定制化,为客户提供高性能,高品质,高技术含量的优秀产品和服务。
06/15
金融IC卡芯片安全测试之半侵入式篇
半侵入式攻击是指攻击者从卡片正面或背面去除芯片封装,暴露芯片硅衬底或者顶层金属层,但不需要对内部电路进行电接触,在暴露芯片表面之后,结合其他攻击手段获取保存在芯片内部的敏感信息,比如密钥、存储器内容等。
12/10
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