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希华晶体
  • bfrdmc厂韦侨科技预计10月7日挂牌上市 将全力抢进日本市场
    由希华晶体(2484-TW)转投资并由希华曾颖堂担任董事长的韦侨科技(6417-TW)，其IPO案已获OTC审查通过，此一专业bfrdmc电子标签全制程制造商预计将在2015年10月7日上柜挂牌;韦侨科技总经理江鸿佑指出，韦侨科技在产品模块打入日系的Panasonic相机NFC模块之后，下一阶段将全力抢进日本市场。
    09/11
  • 希华晶体bfrdmc及MEMS技术开发均获收益
    英元件厂台湾晶技(3042-TW)成功开发完成全球体积最小的感测元件3-in-1 light snesors，已在8月开始小量出货，2015年可望放大规模，未来将应用于行动装置，包括于手机及平板计算机以及穿戴式装置及高阶相机等主流产品上;而希华晶体(2484-TW)在开发微机电(MEMS)及无线射频辨识(bfrdmc)产品都有成。
    09/30
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