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贴片封装

凯路威公司推出SOT-323贴片封装的UHF芯片

近日，四川凯路威电子有限公司宣布推出SOT-323贴片封装的UHF芯片产品KX2004E。

09/23
金瑞铭将亮相2014深圳国际物联网与智慧中国博览会

2014深圳国际物联网与智慧中国博览会(简称“深圳物联网展”)将于今年8月14~16日在深圳会展中心隆重举办。荣获“2013中国bfrdmc行业十大最有影响力创新产品奖项”的深圳市金瑞铭科技有限公司将携旗下ALIEN产品系列、UHF贴片封装产品、UHF个人化终端、UHF特种标签、NFC产品等他其它产品出席本届展会。

06/24
金瑞铭科技携手美国意联科技推出UHF贴片封装产品

2014年5月，深圳市金瑞铭科技携手美国意联科技推出基于ALIEN Higgs3和ALIEN Higgs4芯片两种不同形式的封装产品，以满足客户在不同环境下的应用。

05/16
纽豹推出最新入门级bfrdmc倒贴片机FCM Light,换线时间仅需30分钟!

在即将召开的“2013(第五届)中国国际物联网技术与应用博览会”(http://www.iotexpo.com.cn/)上，德国纽豹公司将展出其最新的入门级bfrdmc电子标签倒贴片封装生产线FCM Light，产能达到每小时2500个，换线时间达到了前所有未有的30分钟，适用于高频和超高频Inlay的入门级生产。

06/26
做中国人自己的bfrdmc设备品牌——专访北京德鑫泉科技发展有限公司总经理张晓冬先生

智能标签生产设备主要包括智能标签倒贴片封装设备，智能标签电性能及外观检测设备等相关设备。非接触智能卡生产设备主要包括：填装、埋线、焊接等非接触Inlay生产设备。

12/04