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深圳易太思智能科技将参加2020年的“IOTE第十四届国际物联网展

IOTE2020即将在深圳会展中心盛大举行。

07/25
太思科技携手中移香港开创空中写号先河

太思科技香港股份有限公司与中国移动香港有限公司于上个月在香港正式签约。这标志着太思科技与中国移动在香港地区以手机薄膜SIM卡为主的新营销渠道合作进入了实质性操作阶段。此举将突破中国移动传统售卡营销模式，开创SIM卡营销新思路。

12/09
开放式平台增值服务推广交流会圆满闭幕

因应Android操作系统应用在非手机终端产品的发展趋势，为促进多样化开放式操作系统软硬件平台开发，推动国内产学研合作发展专精领域之关键产品和技术，以期能有效带动行动加值服务发展与促成跨领域产业合作；信息工业策进会在经济部工业局的支持和指导下，于（15）日举办"开放式平台加值服务推广交流会"圆满闭幕。

03/24
太思发布全球首款支持Android平台手机增值服务智能卡

太思科技股份有限公司今天宣布，于经济部通讯产业发展推动小组所主办之“开放式平台加值服务推广交流会”发表业界首推手机Android平台悠游卡增值应用服务。

03/15
太思“多PASS”走进武汉校园

2010年12月6日起，“手机校园一卡通”在湖北武汉职业大学进行友好用户体验活动，只要您是此学校正式学生，并预存一定数量话费，就可以免费领取一张由武汉联通提供的手机校园一卡通“多PASS”。湖北武汉职业大学成为太思科技智能薄膜芯片的首批使用学校。

12/22
手机刷卡超方便台湾新型SIM卡芯片试用

近日在台湾，发行悠游卡(类似于羊城通，用于乘坐交通工具的卡)的公司和太思科技合作推出了为手机加入NFC功能的服务，我们一起来看看到底表现如何(此文为编译台湾eprice网站报道)。

11/18
太思科技产品“多PASS<sup>TM</sup>”在台湾悠游卡商用

手机变身悠游卡？悠游卡今天起推出“手机薄膜悠游卡”套件，手机不限型号、品牌、运营商，均可透过简易安装程序，将悠游卡内嵌芯片与手机ＳＩＭ卡结合，组合成专属“悠游手机”，就算手机关机仍可使用，还有查询余额功能。

11/16
太思科技移动支付薄膜卡解决方案

2010年11月12日全球领先移动支付方案供应商—太思科技，凭借SIMoME技术，推出便捷、安全、易操作的移动支付薄膜卡“多PASS<sup>TM</sup>”。

11/15
中国联通福建分公司正式商用3G智能卡“一机双号”业务

自2010年7月1日开始，中国联通福建分公司采用太思科技SIMoME技术的 “一机双号”3G智能卡业务正式上线商用，并在全省九个地市的所有自有营业厅发售。这标志着中国联通已经决定采用“薄膜智能卡”这一标新立异的产品，作为其挑战排名第一的中国移动的利器，来发展3G WCDMA网络用户，以期获得用户数的突破性增长。

08/17
太思科技的SIMoME系列产品顺利通过PBOC2.0认证

经过各方努力，近日太思科技的SIMoME系列智能卡产品顺利通过银行卡检测中心的检测，获得《中国金融集成电路（IC）卡规范（V2.0）》、《接触式集成电路（IC）卡规范 IS07816 》应用检测认证。

02/23
太思推全新采用SIMoMETM技术的超薄智能卡

太思科技（Taisys Technologies），一家安全和创新性移动解决方案提供商，新近推出全新超薄含SIMoMETM 技术的智能卡，该项技术为实现一机双号、拓展手机增值业务、手机银行业务等领域带来巨大市场机遇。

03/19