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  • 晶圆代工厂IC销售成长率超越芯片市场
    根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司ICInsights联手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元，这一成长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售成长力道。
    12/12
  • 全球半导体联盟宣布台湾半导体365bet买球游戏大会召开
    全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance）宣布2008年台湾半导体领导365bet买球游戏大会召开
    09/28
  • 意法半导体：退出半导体制造业为时过早
    在由英国工程技术协会和全球半导体联盟举办的会议上，行业的无晶圆厂-晶圆代工的商业模式被广泛讨论。很多集成器件制造商的高层们认为不应该发展65纳米以下的半导体工艺技术，但意法半导体(ST)持不同意见。
    05/21
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