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  • 基于新型模拟电路的智能标签具有成本优势
    芬兰Elcoflex公司是AIPIA的成员，生产基于铜的bfrdmc天线，已经开发了一种新的低成本智能标签概念，基于打印电池和现成的bfrdmc芯片。
    09/15
  • 半导体行业发展模式分析
    从产业链来看，半导体产品，可分为集成电路、分立器件(含功率器件)、光电器件和传感器(含 MEMS)，集成电路又分为数字电路和模拟电路，数字电路又细分为存储器、微器件(MPU、MCU、DSP)、逻辑电路(包括特殊应用和标准逻辑电路)。
    06/21
  • 日本研制出无线CPU内核 有望实现超薄型CPU卡
    日本半导体能量研究所和TDK宣布，在塑料底板上形成了具有无线通信功能的CPU内核。此次集成的是8位CPU内核、2KB ROM、64B RAM、天线、模拟电路、加密电路和无线标签电路等。无线通信使用了符合ISO/IEC15693标准的13.56MHz频带。通过在底板上配备71000个多晶硅TFT，实现了上述电路。
    03/04
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