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CLRC663
  • 恩智浦推出非接触读卡器芯片CLRC663
    恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 于近日推出行业首款新一代高性能近距离非接触式读卡器IC CLRC663。
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  • 恩智浦取得重大技术突破 推出非接触读卡器芯片
    2011年11月28日，恩智浦半导体近日宣布推出行业首款新一代高性能近距离非接触式读卡器IC CLRC663。CLRC663集强大的多协议支持、最高射频输出功率，以及突破性专利技术低功耗卡片检测等优势于一身，满足市场对更高集成度、更小外壳和互操作性的需求，适用于银行、电子政务、交通、移动支付等众多基础设施应用。
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