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晶圆制造

投融资 | 关注【射频前端芯片】【压力传感器】【星间激光通信载荷】【12英寸晶圆制造】赛道

今日是一期关于芯片、传感、激光通信的投融资信息分享。（资讯底部附赛道相关信息）

09/27
总投资370亿！国内第一条12英寸MEMS量产线正式投产

6月28日，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目（以下简称“增芯项目”），在广州增城开发区举行投产仪式，中国国内第一条12英寸MEMS量产线正式投产。

07/02
中芯国际大动作：联手国家队斥资500亿投建12吋晶圆制造

12月4日晚间，中芯国际发布公告，公司全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投已订立合资合同，以共同成立合资365bet买球游戏中芯京城集成电路制造(北京)有限公司，注册资本为50亿美元，总投资额为76亿美元(约500亿人民币)，业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列等。

12/07
总投资120亿元！中国第一座车规级晶圆厂落户上海临港新片区

中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目19日正式与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区、临港集团签约落地。项目总投资120亿元人民币，预计达产后年产能36万片晶圆。

08/21
NXP使用更大型晶圆生产设备，提升bfrdmc芯片产能及可持续性

NXP开始使用12英寸晶圆制造长距离半导体设备，从而提升产能，提高组装质量和效率，减少生产浪费及耗能。Avery Dennison将是首个为该设备提供bfrdmc嵌体的厂家。

10/31
半导体芯片制造迄今为止最复杂工艺过程

西门子CamstarMES解决方案咨询总监路杨向记者介绍，目前电子信息制造领域的自动化、智能化水平，仅次于汽车工业。在半导体产业中，晶圆制造的自动化、智能化水平最高。

11/26
物联网热潮下的中芯国际之“势”

IBS预测，2020年全球IoT产业将产生高达7000亿美元的价值。中芯国际深圳8寸厂的投产，正是看准了这一市场。IoT产品，由于产品特性更注重杀手级应用，却并不需要先进制程技术，这使得中芯国际深研成熟制程，发挥差异化优势的策略成效渐显。

06/19
成都成TI唯一集制造、封装、测试于一体制造基地

基于今年早期公布的投资计划，德州仪器(TI)近日宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。今年早期，TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。

12/23
同方微电子携手宏力半导体稳定量产0.13微米最小闪存存储单元SIM卡

近日，专注智能卡芯片设计的北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)与晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)共同宣布, 同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗，且生产良率稳定，产品性能突出，已大量投放国内市场。

10/29
Crocus与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议

Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工365bet买球游戏，日前宣布，正式签署合作技术开发和晶圆制造协议。

12/12
夏普公布可削减制造成本50％的晶圆制造方法

夏普公布可削减制造成本50％的晶圆制造方法

09/09
德州仪器晶圆制造中使用bfrdmc技术

德州仪器晶圆制造中使用bfrdmc技术

03/04