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IoT每日热点 |大突破！国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片研制完成；华为海思发布全新越影 AI ISP

IoT每日热点

12/28
全球半导体15强，华为海思被迫出局

美国将华为列入“实体清单”，进一步加大了华为对自研产品的采用，这也帮助华为海思进一步提升公司在全球半导体行业的地位。

06/03
华为海思向物联网行业推出首款4G通信芯片Balong 711

10月15日，华为旗下子公司上海海思技术有限公司对外宣布，向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。

10/17
中国芯助力智慧物联美格智能携手华为海思推出首款海思平台4G通信模组SLM790

近日，全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商美格智能正式宣布：推出首款内置华为海思(Hisilicon)Balong V711通信芯片的LTE无线通信模组SLM790。

10/11
华为邵洋：凌霄芯片今年上市，对外销售

3月14日，华为消费者业务首席战略官邵洋在上海AWE期间接受媒体专访时透露，华为凌霄WiFi芯片将于今年上市且对外销售。值得注意的是，他公开透露华为海思区分大海思和小海思的概念。

03/18
物联网芯片大盘点：产业规模及全球芯片供应商一览

目前，包括国外物联网芯片提供商第一梯队的高通、英特尔、恩智浦、ARM，和国内物联网芯片龙头华为海思、中芯国际、台积电等公司都在纷纷扩大设备、组件和软件开发方面的创新能力，利用自身优势优化物联网时代，这无疑将加速行业发展，推动更多的物联网应用成为可能。

10/26
抢攻中国物联网商机，长虹携手华为海思切入市场

根据中国媒体的报导，中国家电厂商长虹与华为旗下的半导体厂海思半导体，将在中国物联网技术和产品应用层面展开合作，而双方已于 23 日签署了合作协议。未来，双方将在窄频蜂窝物联网及无线通信产品、多媒体产品、数字电视及宽带接入终端产品等项目上展开合作。

08/25
物联网及传感器领域典型上市365bet买球游戏一览

一些厂商从特定细分领域入手，包括芯片设计、制造、封测等，并逐步缩小与国外厂商的技术差距。国内主要厂商包括：华为海思、展讯、全志科技、通富微电、华天科技、润欣科技、北京君正等。

08/11
中国移动要求战略机型必须支持NFC 给产业打下强心针

2016年是NFC快速发展的一年，首先Apple，华为，小米，Samsung纷纷发表属于自己的NFC Pay方式。而在10月份，华为海思发布了内置金融安全等级的安全芯片inSE的Kirin960，表明华为对发展NFC和安全支付有着很大的决心。

01/20
无人机市场开始“颤抖”：华为来了！

众所周知，现在无人机是越来越火了，从军事到工业到摄影爱好者无不纷纷开玩无人机，华为、爱立信等通信公司甚至已经开始用无人机进行站点勘测、施工效果验收等工作了。

12/08
华为麒麟inSE方案能改变NFC支付产业链吗？

10月19日，华为海思正式发布了手机主芯片麒麟960芯片，本来手机主芯片与支付瓜葛并不多，但是麒麟960却内置了安全芯片，意味着这是首款打破eSE安全模式的主芯片，甚至有可能颠覆eSE的存在。

10/24
并不只有麒麟：解读华为海思

华为海思成立于2004年，多年来集中在芯片领域的研发。近年来，借着智能手机的东风，海思麒麟芯片走进了大众媒体和消费者的目光，但海思生产的并不不止手机处理器。

05/30
国产光通信芯片：华为海思的下一个大战场

公开数据显示，2015年光通信芯片市场增长4%，未来5年的复合年增长率达8%，到2018年，光芯片及其封装器件市场将达到105亿美元。

05/11
华为海思首款NB-IoT芯片的五大优势

国际标准组织3GPP计划在今年6月冻结并发布基于蜂窝网络的窄带物联网技术标准NB-IoT。在标准公布后，作为主导方的华为海思将于今年9月底火速推出NB-IoT商用芯片，这将会是业内第一款正式商用的NB-IoT芯片，而且其芯片价格向短距离通信芯片价格靠近。

03/17