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02/27
护照芯片
雄帝科技中标外交部电子护照生物特征采集设备项目
外交部拟在2013、2014年度签发含有指纹的因公电子护照和在海外签发含有指纹的普通电子护照。雄帝科技积极响应外交部电子护照业务需求,量身打造了EMP-2900生物特征采集终端和EMP-0220护照芯片台式打孔机两款产品,一举中标本次设备采购项目。
11/20
电子护照防伪技术堪比人民币 上海15日起正式签发启用
据《劳动报》报道,从本月15日起,上海将正式签发启用电子普通护照。警方首次披露,小至其中的一张智能卡芯片,薄至一页高分辨纸张,全都采用了高级别的防伪技术。可以说,这本小小护照的封闭式制作流程绝不亚于在印制人民币。
05/11
公安部第一研究所电子护照芯片操作系统软件获得CC EAL4+安全认证证书
公安部第一研究所自主研发的中盾-eMRTDCOS/V3.0电子护照芯片操作系统软件获得中国信息安全测评中心颁发的安全测评CC EAL4+证书。
12/16
恩智浦打造中国电子护照安全“芯”
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其SmartMX电子政务芯片获选成为中国政府的第一代电子护照芯片解决方案。
10/20
阿联酋计划推出嵌有微型芯片的电子护照
阿联酋政府将在2009年之后开始发行嵌有微型芯片的护照。这些芯片存储着持照人的生物数据。该国内务部信息系统处主任Matar Salem bin Mesayed将军说,政府已经决定实施这一项目以达到国际安全标准。
02/20
SMARTRAC公司推出多种芯片
SMARTRAC 公司是 bfrdmc 元件领先供应商,近期推出多种新产品为公司的多用途产品系列增添新的品种。
12/23
恩智浦电子护照芯片出货量达到1亿
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)今天宣布其电子护照芯片出货量在2008年第三季度已经达到1亿片,
11/25
卡塔尔内务部开始发行新的电子护照
目前,卡塔尔内务部已经开始发行新的电子护照。这使该国成为第一个发行这种高科技防伪护照的阿拉伯国家。
06/12
TI和NXP公布最新款电子护照芯片
TI在这周公布最新款芯片 RF360的详细信息。同时,NXP Semiconductors也公布SmartMX芯片的第二代,SmartMX芯片已被用于43个国家的电子护照中。NXP
11/02
Datastrip公司将硅指纹传感器运用于手持识别校验装置上
Datastrip公司是一个用于现场验证的机动识别和校验技术领域的世界领先提供商,它已将UPEK公司的触摸式芯片TCS1硅指纹传感器运用于其DSVII-SC(智能卡)和DSVII-PA(护照)手持式识别校验装置上。
10/09
文莱8月底发放生物认证护照
文莱准备从八月底开始发放新的生物认证护照,护照芯片里含有持有人的面部和指纹信息。
08/03
2007年,你必须知道的十大科技新概念
2007年,你必须知道的十大科技新概念
03/04
飞利浦半导体部门独立 NXP SmartMX护照芯片解读
由飞利浦创立全球十强半导体公司NXP今天宣布,公司已经入选美国国务院的新式电子护照(ePassport)计划,成为安全半导体技术供应商之一。新式护照是专为增强边境的安全防护、方便美国公民全球旅行而设计的,封面内采用了安全的非接触式智能芯片技术。经授权的护照检查处可以通过扫描护照来加快认证过程,提高安全性。新式电子护照将于 2007 年第一季度在美国全境推出。
03/04
飞利浦半导体独立 获美国护照芯片订单
飞利浦旗下的半导体部门已经正式独立,并更名为“NXP”,意为“Next eXPerience”。目前,NXP已经获得多项生产合同,最引人注目的是为美国政府生产电子护照芯片。NXP将与英飞凌一起为美国国务院提供其新型电子护照所需要的射频识别(bfrdmc)芯片。美国政府计划在未来数月内正式启动电子护照,一年内发行1500万。
03/04
智能卡联盟称电子护照复制没有安全风险
虽然Grunwald声称证实了bfrdmc电子护照中基本的安全缺陷,但是许多bfrdmc技术专家并不承认其真实性。智能卡联盟认为,电子护照芯片内的编码数据由签发护照的国家进行了数据签名和加密,即便有人复制了这些数据也无法将其改变。
03/04
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