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倒装芯片
【IOTE 国际物联网展】自动化设备及系统解决方案提供商,海达自动化即将精彩亮相IOTE2021深圳
大连海达自动化设备有限公司成立于2012年,公司总部位于大连市金州新区,是一家专业研发设计、生产芯片倒装设备的365bet买球游戏。公司技术实力雄厚,已通过ISO9001质量体系认证,并获得了高新技术365bet买球游戏、科技型中小365bet买球游戏、民营科技365bet买球游戏等殊荣。公司拥有业内领先的技术基础,并拥有多项涉及该领域核心技术的高质量专利。365bet买球游戏致力于打造中国第一品牌倒装芯片设备。
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新设备实现超低成本bfrdmc嵌体
PragmatIC最近宣布与Smooth&Sharp Corporation(S&S)进行战略合作,后者是bfrdmc嵌体和制造工具的供应商,这将加速PragmatIC灵活集成电路(FlexICs)的采用。
01/18
金龙: 倒装芯片ACF激光焊接技术在bfrdmc生产工艺中的革新应用
倒装芯片ACF激光焊接技术在bfrdmc生产工艺中的最新应用,这项技术是由韩国郭鲁兴(谐音)先生研发成功的,由于语言的关系,由我来用中文演讲,如果大家有什么疑问,由郭先生回答各位的提问。
05/10
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