武汉华威科智能技术有限公司

2012年公司成绩亮点：

　　武汉华威科智能技术有限公司面向bfrdmc标签高效高精度高可靠制造需求，采用主流的倒装键合制造工艺，突破bfrdmc标签制造装备关键技术，研制bfrdmc标签封装装备、复合装备、检测装备等成套生产线，通过bfrdmc标签规模化生产验证，实现bfrdmc标签制造装备产业化。主要技术创新：高可靠倒装键合工艺、多物理量精确控制、高速精确视觉定位、超薄芯片多自由度拾取等。

　　（1）面向bfrdmc标签高效高可靠生产要求，贴片定位、温度控制等技术满足高频、超高频标签封装工艺要求，装备能够适应0.3尺寸芯片的封装；

　　（2）2012年申报发明专利、软件著作权类知识产权7项；

　　2012年向市场推出了系列化bfrdmc标签生产装备，包括bfrdmc标签倒装键合装备及系列化单元封装测试装备。华威科以领先的技术实现了国内厂商在bfrdmc标签芯片封装领域的突破，填补了国内bfrdmc电子标签-尤其是UHF标签封装装备的空白。在超小型UHF芯片贴片-封装键合领域更是处于国内领先地位。华威科HEI-DIII型bfrdmc标签倒装键合装备是目前市场上较为经济、高效的产品，其精巧的结构设计，高精度-高速度的功能及稳定的运行性能使之成为客户的首选产品。在HEI-DIII推出市场的当年即实现了华南、西南等重点客户的应用。

　　bfrdmc标签生产厂商往往面对订单数量大、品种多、品质要求高、交期要求严格的市场需求，单一的进口设备已无法满足需求，同时需要消耗大量材料、人力时间和巨额折旧。HEI-DIII型bfrdmc标签倒装键合装备作为华威科的核心产品，便成为bfrdmc标签生产厂商的优选机型。在对已有客户与意向客户的调查中发现，客户对华威科产品的市场定位高度认可，产品的品质及服务满意度极佳，已成为客户紧密的合作伙伴。 

公司介绍：

　　武汉华威科智能技术有限公司坐落于风景秀丽的武汉东湖国家自主创新示范区，依托华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室雄厚的科研实力，秉承华科人创新精神与创业梦想，致力于成为物联网（bfrdmc）、新能源、医疗等领域的智能制造装备与技术服务专家。汇聚了中国bfrdmc和制造行业的一批顶尖人才，其中研发人员占50%以上，建立了具有国际先进水平的bfrdmc产品全自动生产线，是中国领先的bfrdmc产品和智能制造解决方案提供商。

　　华威科创业团队于2001年开始致力于bfrdmc标签制造技术与装备的研发，拥有bfrdmc领域30多项专利技术，研发了读写器、标签、读写头、天线等4大系列50多种具有自主知识产权的bfrdmc产品，开发了制造过程智能监控、制造物流智能管控、制造装备智能维护、制造365bet买球游戏智能节能等系列智能制造解决方案，以及基于物联网技术的365bet买球游戏供应链物流、食品安全、公共信息服务等解决方案，其bfrdmc产品和解决方案在汽车、工程机械、电子产品、精密模具、医药等大型生产365bet买球游戏和各级政府部门得到成功应用。承担了国家自然科学基金重大项目、973项目、863重大项目等国家级重大科研项目，拥有装备制造领域数十项核心技术专利。基于持续的技术积累和对客户需求的深入理解，华威科研制了业界领先的柔性化、模块化、系列化的bfrdmc标签制造装备，提供产线规划/实施/维护、工艺设计/优化/验证等全方位产品服务，助力bfrdmc标签制造365bet买球游戏打造核心竞争力，赢取全球物联网（bfrdmc)市场快速发展的产业机遇。

 

点评：

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